什么是電路板抄板打樣？
通俗來(lái)說(shuō)，電路板抄板打樣就是通過(guò)逆向工程對(duì)現(xiàn)有電路板進(jìn)行“過(guò)來(lái)人”式解析，提取其原理圖、BOM清單和Gerber文件等生產(chǎn)資料，并按照這些資料重新制造出功能等同的樣板，方便后續(xù)小批量生產(chǎn)或替換停產(chǎn)元器件使用。
電路板抄板打樣流程詳解
下面以十多年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，給大家嘮嘮我們?nèi)绾伟言?ldquo;搬”到工廠，變成合格樣板的全過(guò)程。
1. 前期評(píng)估
- 樣板可行性：判斷目標(biāo)板是否有加密程序、假型號(hào)芯片或已停產(chǎn)器件等風(fēng)險(xiǎn)。
- 材料準(zhǔn)備：提供至少一套單/雙面板樣板，多層板建議兩套以上以確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。
2. 拆板與物料記錄
- 拆卸元器件：用專(zhuān)業(yè)工具（如數(shù)碼顯微鏡）記錄所有元件型號(hào)、參數(shù)及位置方向。
- 照片存檔：拍攝頂/底層全景及重點(diǎn)器件位置，保證后續(xù)比對(duì)無(wú)誤。
3. 原理圖與PCB文件重構(gòu)
- 原理圖繪制：將電路拆分成功能單元，使用OrCAD、Altium等工具重繪原理圖。
- 布局還原：通過(guò)掃描或拍照?qǐng)D像，利用抄板軟件（如 Valor、CAM350）還原雙層或多層PCB層間結(jié)構(gòu)。
4. 制板打樣
- Gerber輸出：生成包括銅箔、阻焊、絲印、鉆孔等在內(nèi)的完整Gerber文件。
- 小批量制板：在自有PCB工廠按IPC標(biāo)準(zhǔn)快速生產(chǎn)樣板。
5. SMT/DIP貼裝焊接
- SMT貼片：采用貼片機(jī)對(duì)貼片元件進(jìn)行精準(zhǔn)貼裝。
- DIP焊接：手工或波峰焊方式完成插件元件安裝，兼顧混合加工需求。
6. 功能測(cè)試與驗(yàn)證
- 電氣性能檢測(cè)：對(duì)電壓、電流、信號(hào)完整性等關(guān)鍵指標(biāo)逐項(xiàng)驗(yàn)證。
- 調(diào)試優(yōu)化：針對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的小問(wèn)題，返工或調(diào)整PCB布局與原理圖。
7. 交付與技術(shù)支持
- 交付資料：提供PCB文件（Gerber）、BOM清單、原理圖及測(cè)試報(bào)告。
- 后續(xù)維護(hù)：針對(duì)小批量迭代或量產(chǎn)提供技術(shù)跟進(jìn)服務(wù)。
我們的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
- 實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)豐富：十余年P(guān)CB反向工程、抄板打樣實(shí)戰(zhàn)，成功案例覆蓋家電、通信、工業(yè)控制等多行業(yè)。
- 精準(zhǔn)逆向核心技術(shù)：利用高清數(shù)碼顯微鏡與專(zhuān)業(yè)抄板軟件，保障元器件和線路還原度達(dá)100%。
- 一站式高速交付：自有PCB板廠與SMT貼片廠，當(dāng)天評(píng)估、48小時(shí)拿樣，極大縮短樣板周期。
- 質(zhì)量與合規(guī)保障：嚴(yán)格遵循IPC-A-600與行業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，樣板一次驗(yàn)收合格率高達(dá)98%以上。
電路板抄板打樣常見(jiàn)問(wèn)題
- 能否抄多層及加密電路板？
支持雙層至十層板；對(duì)具備加密程序或隱形貼片器件的板子，有專(zhuān)用拆解與去標(biāo)記工藝，確保高成功率。
- 如何獲取BOM清單與Gerber？
完整提取元器件型號(hào)、一致性驗(yàn)證后生成BOM；掃描與軟件還原后輸出標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件。
- 打樣價(jià)格如何計(jì)算？
按焊盤(pán)點(diǎn)數(shù)、層數(shù)及件數(shù)綜合計(jì)價(jià)，價(jià)格透明，亦可提供固定報(bào)價(jià)方案。
- 最小起訂量是多少？
樣板零起訂，常規(guī)批量以10塊為單位，滿足各類(lèi)研發(fā)與替換需求。
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